OptoeCelectronicଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ ପଦ୍ଧତି |
ଏକୀକରଣଫଟୋଗ୍ରାସ୍ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ସୂଚନା ଟ୍ରାନ୍ସଫର ସିଷ୍ଟମର ସାମର୍ଥ୍ୟର ସାମର୍ଥ୍ୟରେ, ନିମ୍ନ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାର ଏବଂ ଅଧିକ କମ୍ପାକ୍ଟ ଡିଭାଇସ୍ ଡିଜାଇନ୍ଗୁଡିକ ସକ୍ଷମ କରିବା, ଏବଂ ସିଷ୍ଟମ୍ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ନୂତନ ସୁଯୋଗ ଖୋଲିବା | ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ ପଦ୍ଧତି ସାଧାରଣତ two ଦୁଇଟି ବର୍ଗରେ ବିଭକ୍ତ ହୋଇଛି: Monolid iction ଏବଂ ବହୁ-ଚିପ୍ ଏକୀକରଣ |
Monolitic ଏକୀକରଣ |
Monolidihitic ଏକୀକରଣ ସହିତ ସମାନ ସବଷ୍ଟିକ୍, ସାଧାରଣତ the ସୁସଙ୍ଗତ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରି ସମାନ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍କୁ ସମାନ ସବଷ୍ଟ୍ରେଣ୍ଟ ଉତ୍ପାଦନ କରେ | ଏହି ପଦ୍ଧତି ଏକ ଚିପ୍ ମଧ୍ୟରେ ଆଲୋକ ଏବଂ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ମଧ୍ୟରେ ଏକ ସେମେରିସ୍ ଏବଂ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବାରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଇଥାଏ |
ସୁବିଧା:
1 ଏହା ଇଣ୍ଟରକଣ୍ଟେକ୍ସନ୍ କ୍ଷତି ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ: ଘନିଷ୍ଠରେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଅଫ୍ ଚିପ୍ ସଂଯୋଗ ସହିତ ଜଡିତ ସଙ୍କେତ କ୍ଷତି କମ କରିଥାଏ |
2, ଉନ୍ନତ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା: ଛୋଟ ସଂକ୍ରମଣର ସଂକଳ୍ପ ପଥ ଏବଂ ହ୍ରାସ ହୋଇଥିବା ବିଳମ୍ବତା ହେତୁ କଠିନ ଏକୀକରଣକୁ ଶୀଘ୍ର ତଥ୍ୟ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ବେଗକୁ ନେଇପାରେ |
3, ଛୋଟ ଆକାର: MonoLitic ଏକୀକରଣ ଅତ୍ୟଧିକ coccactec ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦେଇଥାଏ, ଯାହା ସ୍ପେସ୍ ସେଣ୍ଟର କିମ୍ବା ହ୍ୟାଣ୍ଡହେଲ୍ଡ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ପରି ବିଶେଷଦ୍ୱରଣ ଅଟେ |
4, ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାରକୁ ହ୍ରାସ କର: ପୃଥକ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଏବଂ ଦୂର ପ୍ୟାକେଜ୍ ଇଣ୍ଟରକନ ସଂଯୋଗ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଦୂର କର, ଯାହା ପାୱାର୍ ଆବଶ୍ୟକତା ଯଥେଷ୍ଟ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ |
ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ:
1) ବସ୍ତୁ ସୁସଙ୍ଗତତା: ସାମଗ୍ରୀ ଖୋଜୁଥିବା ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ପ୍ଲାନିକ୍ କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକୁ ସମର୍ଥନ କରେ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜିଂ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ ହୋଇପାରେ କାରଣ ସେମାନେ ପ୍ରାୟତ different ବିଭିନ୍ନ ଗୁଣ ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି |
2, ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ ପାଇଁ: ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଏବଂ ଫଟୋଗ୍ରାଂଶ ଯେକ Any ଣସି ଉପାଦାନର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଅପମାନିତ ନକରି ସମାନ ଅବସ୍ଥାରେ ଥିବା ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏକ ସଂକ୍ଷମୟାରଣ ଏକ ଜଟିଳ କାର୍ଯ୍ୟ |
4, ଜଟିଳ ଉତ୍ପାଦନ: ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଏବଂ ଫଟୋନୋନୋନିକ୍ ସଂରଚନା ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ଜଟିଳତା ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ବୃଦ୍ଧି ହୁଏ |
ବହୁ-ଚିପ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ |
ଏହି ପଦ୍ଧତି ପ୍ରତ୍ୟେକ କାର୍ଯ୍ୟ ପାଇଁ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ଅଧିକ ନମନୀୟତା ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ | ଏହି ଏକୀକରଣରେ, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଏବଂ ଫଟୋନିକେସନ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରୁ ଆସିଥାଏ ଏବଂ ତା'ପରେ ଏକତ୍ର ହୋଇ ଏକ ସାଧାରଣ ପ୍ୟାକେଜ କିମ୍ବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ (ଚିତ୍ର 1) ରେ ରଖାଯାଇଛି | ବର୍ତ୍ତମାନ, ଷ୍ଟୋଟୋଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଚିପ୍ସ ମଧ୍ୟରେ ବାଉଣ୍ଟ ମାଉଣ୍ଟ୍ ତାଲିକାଭୁକ୍ତ କରିବା | ସିଧାସଳଖ ବଣ୍ଡିଂ: ଏହି କ techn ଶଳ ଦୁଇଟି ପିକ୍ ର ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକର ସିଧାସଳଖ ଶାରୀରିକ ସମ୍ପର୍କ ଏବଂ ବଣିକ, ସାଧାରଣତ mo ମଲିକୁଲାର ବ୍ୟାଙ୍ଗ, ଉତ୍ତାପ ଏବଂ ଚାପ ଦ୍ୱାରା ସୁବିଧା | ଏହାର ସରଳତା ଏବଂ ସମ୍ଭାବ୍ୟ ବହୁତ କମ୍ କ୍ଷତି ସଂଯୋଗର ସୁବିଧା ଅଛି, କିନ୍ତୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ଆଲାଇନ୍ ଏବଂ ପରିଷ୍କାର ପୃଷ୍ଠ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଫାଇବର / ଗ୍ରେଟିଂ କନ୍ସଲିଂ: ଏହି ଯୋଜନାରେ, ଫାଇବର କିମ୍ବା ଫାଇବର ଆରେ ଫାଇବର କିମ୍ବା ଫାଇବର ଆରେ ବନ୍ଧନ ଏବଂ ଚିପ୍ ରେ ପୋଡି ଦିଆଯିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ | ପ୍ଲାଇଟି ଚିପ ଏବଂ ବାହ୍ୟ ଫାଇବର ମଧ୍ୟରେ ଆଲୋକର ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି ପାଇଁ ଗ୍ରେଟିଂ ମଧ୍ୟ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ | -ସିଲିକନ୍ ହୋଲ୍ସ (TSV) ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋ-ବୁଡ଼ାପ୍: ଦ୍ sh ାରା ସିଲିକନ୍ ହୋଲ୍ସରେ ଏକ ସିଲିକନ୍ ସବ୍କ୍ରେଟ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଭୂଲମ୍ବ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ, ଚିପ୍ସକୁ ତିନୋଟି ଆକାରରେ ଷ୍ଟାକ୍ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ | ମାଇକ୍ରୋ-କ୍ୟାଭକ୍ସ ପଏଣ୍ଟଗୁଡ଼ିକ ସହିତ ମିଳିତ, ସେମାନେ ଷ୍ଟକ୍ ବିନ୍ୟାସନରେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରିକାଲ୍ ଏବଂ ଫଟାନିକ୍ ଚିପିଙ୍ଗରେ ବ electric ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ ହାସଲ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରନ୍ତି, ଉଚ୍ଚ-ଘଣ୍ଟି ବିଘ୍ନ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ | ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ମଧ୍ୟସ୍ଥି ସ୍ତର: ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ମଧ୍ୟସ୍ଥି ସ୍ତର ହେଉଛି ଏକ ଅଲଗା ସେବା ଯାହା ଦ୍ the ାରା ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସଙ୍କେତ ମଧ୍ୟରେ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସଙ୍କେତ ପାଇଁ ଏକ ମଧ୍ୟସ୍ଥି ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ | ଏହା ସଠିକ୍ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ, ଏବଂ ଅତିରିକ୍ତ ପାସ୍ ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ |ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ |ବର୍ଦ୍ଧିତ ସଂଯୋଗ ନମନୀୟତା ପାଇଁ ଏକୀଭୂତ ହୋଇପାରିବ | ହାଇବ୍ରିଡ୍ ବନ୍ଧନ: ଚିପ୍ସ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ମଧ୍ୟରେ ଉଚ୍ଚ-ତାନ୍ସ-ବମ୍ ପ୍ରଯୁକ୍ତିକୁ ଦୂର କରେ | ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ ଓକିଲେକ୍ରୋନିକ୍ କୋ-ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ ପାଇଁ ଏହା ବିଶେଷ ପ୍ରତିଶୃତି ଦିଆଯାଇଛି | ସୋଲଡର ବମ୍ ବଣ୍ଡିଂ: ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବନ୍ଧନ, ସୋଲିୟର ବାମ୍ପ ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ସୋଲିୟର ବାମ୍ପ ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ସୋଲିୟର ବାମ୍ପ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ | ତଥାପି, OPTOECelecterencic ଏକୀକରଣ ପ୍ରସଙ୍ଗରେ, ବୃକ୍ଷରିକ ଶକ୍ତିକୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇବା ଏବଂ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟକୁ ନଷ୍ଟ କରିବା ପାଇଁ ବିଶେଷ ଧ୍ୟାନ ଦିଆଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |
ଚିତ୍ର 1 :: ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନ / ଫୋଟନ୍ ଚିପ୍-ଟୁ-ଚିପ୍ ବନ୍ଧନ ସ୍କିମ୍ |
ଏହି ନିକଟତରତାର ସୁବିଧାଗୁଡ଼ିକ ମହତ୍ତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ: ଯେହେତୁ CMOS ୱାର୍ଲ୍ଡ ମୋ ଆଇନ ରେ ଉନ୍ନତି ଅନୁସରଣ କରିବା ଜାରି ରଖିଛି, ଯାହା ଫଟୋଗ୍ରାିକ୍ସ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସର ସର୍ବୋତ୍ତମ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଲାଭ ପାଇବୁ | କାରଣ ଫଟକନିକ୍ସ ସାଧାରଣତ lark ପ୍ରାୟ ଛୋଟ ସଂରଚନାର ଏକାଗ୍ରତା ଆବଶ୍ୟକ କରେ ନାହିଁ (20 ନାନୋମିଟରର ମୁଖ୍ୟ ଆକାରର ମୁଖ୍ୟ), ଅର୍ଥନ topitions କାରବାରରେ ଆବଶ୍ୟକ, ଅର୍ଥନୀତି ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ସ୍ଥାନିତ କରାଯାଉଥିବା ଯେକ equich ଣସି ଉନ୍ନତ ବେସପତ୍ରଠାରୁ ପୃଥକ ହେବ, ଅର୍ଥନୀତି ଉପକରଣକୁ ଉତ୍ପାଦନରେ ପରିଣତ କରାଯିବ ଯାହାକି ଅନ୍ତିମ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ଯେକ to ଣସି ଉନ୍ନତ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସଠାରୁ ନିର୍ମିତ, ଅର୍ଥନୀତି ଉପକରଣକୁ ଉତ୍ପାଦନ କରାଯିବ, ଅର୍ଥନୀତି ଉପକରଣକୁ ସ୍ଥାନିତ କରାଯିବ, ଅର୍ଥନୀତି ଉପକରଣକୁ ଉତ୍ପାଦନ କରିଥିଲା, ଅର୍ଥନୀତି ଉପକରଣକୁ ସ୍ଥାନିତ କରାଯିବ |
ସୁବିଧା:
1, ନମନୀୟତା: ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଏବଂ ପ୍ଲାନିକର ସର୍ବୋତ୍ତମ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାର ସର୍ବୋତ୍ତମ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଭିନ୍ନ ବସ୍ତୁ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସ୍ୱାଧୀନ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇପାରେ |
2, ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରିପକ୍ୱତା: ପ୍ରତ୍ୟେକ ଉପନଣର କାରଣ ଅତ୍ୟାଧୂହ ଉତ୍ପାଦନର ବ୍ୟବହାର ଉତ୍ପାଦନର ବ୍ୟବହାରକୁ ସରଳ କରିପାରେ ଏବଂ ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ |
3, ସହଜ ଅପଗ୍ରେଡ୍ ଏବଂ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ: ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ପୃଥକତା ପୁରଣ କିମ୍ବା ଅପଗ୍ରେଡ୍ ହେବାକୁ ଥିବା ସମସ୍ତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ସମଗ୍ର ସିଷ୍ଟମ ପ୍ରଭାବିତ ନକରି ସହଜରେ ସହଜରେ ସହଜରେ ଅନୁମତି ଦେଇଥାଏ |
ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ:
1, ଅନ୍ତିମ ସଂଯୋଗ କ୍ଷତି: ଅଫ୍ ଚିପ୍ ସଂଯୋଗ ଅତିରିକ୍ତ ସଙ୍କେତ କ୍ଷତି ଆରମ୍ଭ କରେ ଏବଂ ଜଟିଳ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ପ୍ରସ୍ତାବଗୁଡିକ ଆବଶ୍ୟକ କରିପାରନ୍ତି |
2, ବର୍ଦ୍ଧିତ ଜଟିଳତା ଏବଂ ଆକାର: ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଅତିରିକ୍ତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ଇଣ୍ଟର-କନକ୍କନେକ୍ସନୀ ଆବଶ୍ୟକ କରେ, ବଡ଼ ଆକାର ଏବଂ ସମ୍ଭାବ୍ୟ ଅଧିକ ମୂଲ୍ୟ ହ୍ରାସ କରେ |
3, ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାର: ଅଧିକ ସଙ୍କେତ ପଥ ଏବଂ ଅତିରିକ୍ତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ମୋନୋହାଇଥିକ୍ ଏକୀକରଣ ତୁଳନାରେ ପାୱାର୍ ଆବଶ୍ୟକତା ବୃଦ୍ଧି କରିପାରନ୍ତି |
ସିଦ୍ଧାନ୍ତ:
ମୋନୋଲିଥିକ୍ ମଧ୍ୟରେ ବାଛିବା ଏବଂ ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦାୟନ ଲକ୍ଷ୍ୟ, ସାଇଜ୍ ସୀମା, ମୂଲ୍ୟ ଏବଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିକ ପରିପକ୍ୟା ସମ୍ବନ୍ଧୀୟ ଆବଶ୍ୟକତା ଉପରେ ପ୍ରୟୋଗ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ | ଉତ୍ପାଦନ ଜଟିଳତା ସତ୍ତ୍ Custriction େ ଶେଜେଇ ଏକୀକରଣ ଅନୁରୂପଗୁଡ଼ିକ ଏହି ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଲାଭଦାୟକ ଅଟେ, ଅତ୍ୟଧିକ ମଞ୍ଚୁରୀକରଣ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାର ସଂକ୍ରମଣ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଗତି ବ୍ୟବହାର ସଂଳାପ ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି | ଏହା ପରିବର୍ତ୍ତେ କିପ୍-ଚିପ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ ଅଧିକ ଉତ୍ପାଦନ ସାମ୍ରିକ୍ଷକତା ସାମର୍ଥ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରେ ଏବଂ ବିଦ୍ୟମାନ ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତାଗୁଡ଼ିକୁ ବ୍ୟବହାର କରିଥିଲା ଯେଉଁଠାରେ ଏହି କାରଣଗୁଡିକ କଠିନ ଏକୀକରଣର ଉପାଦାନଠାରୁ ଅଧିକ | ଯେହେତୁ ଅନୁସନ୍ଧାନ ଅଗ୍ରଗତି, ହାଇବ୍ରିଡ୍ ପାଖେଇ ଆସୁଛି ଯାହା ଉଭୟ ଉପାୟ ସହିତ ଜଡିତ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜଗୁଡ଼ିକୁ ନିୟୋଜିତ କରିବାବେଳେ ଉଭୟ କଣ୍ଟିଗ୍ରମାନଙ୍କୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ପାଇଁ ସିଷ୍ଟମ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ପାଇଁ ସାର୍ଫିକେଟ୍ ସୃଷ୍ଟିର୍ଦ୍ଦୋଧ କରିବା ତଥା ଉପଲବ୍ଧ କରିବାବେଳେ ସିଷ୍ଟମ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବାକୁ ଉପଲବ୍ଧ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: Jul-08-2024 |